芯驰d9系列是一款先进工业应用设计处理器
芯驰d9处理器是一款工业级应用芯片，芯驰d9处理器集成了4个arm cortex-a55高性能cpu和2个arm cortex-r5 dcls实时cpu；具备硬件amp，支持安卓/linux rtos。d9处理器还集成 pcie3.0，usb3.0，千兆以太网，can-fd，uart，spi等丰富的外设接口，特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。
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芯驰d9系列高安全性、车规级国产平台
采用国产芯驰d9处理器，支持100%国产物料定制，满足客户的个性化需求； 低功耗：tsmc 车规工业16nm finfet 先进工业保证相对较低的功耗； 高性能处理器：22.6kdmips（4*a55） 3.2kdmpis（2*r5）； amp异构强实时性：linux rtos系统，实时处理器r5可以实现500ms冷启动显示； 高安全性：高可靠性的双核锁步arm cortex-r5处理器，iso26262 asilb产品认证； 高可靠性：芯片结温支持范围从-40到125摄氏度，满足aec-q100车规级应用；
应用：电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计
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芯驰d9系列处理器具有高可靠、高安全、高实时、高性能
芯驰d9处理器还集成了高性能的高安全hsm安全的处理器，支持trng、aes、rsa、sha、sm2/3/4/9。具备安全启动且配套安全os，dram&sram&cache全方位硬件ecc校验。芯驰d9-lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求，精简为单核a55处理器，并且进一步精简了gpu和vpu单元，保留丰富的io能力，进一步凸显性价比。
核心板标注图、框架图
芯驰d9核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了d9系列处理器、电源、lpddr4、emmc、qspi、eeprom、看门狗芯片等电路。芯驰d9核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
芯驰d9核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
芯驰d9核心板板卡采用8层高密度pcb设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314pin mxm3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器，型号为 as0b821-s78b-7h，品牌foxconn。
丰富开发资源
芯驰d9开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于u-boot、linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板pdf原理图、linux软件评估和开发指南等相关资料。myir旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
芯驰d9国产车规级平台通过各类认证
芯驰d9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“asil d，通过iso26262asilb功能安全产品认证、通过aec-q100车规级芯片的所有测试项目。
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开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛。
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规格参数
根据cpu型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
名称 主要参数 配置 cpu d9,4核cortex-a55 2核cortex-r5
可选d9-lite、d9-plus、d9-pro ddr 采用单颗lpddr4，标配2gb d9-lite搭配1g、d9-plus搭配4g、d9-pro搭配2g emmc 标配16gb d9-lite搭配8g、d9-plus搭配32g、d9-pro搭配16g qspi 默认空贴，大小16mb
其他存储 e2prom
电源模块 分立电源
工作电压 5v
机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
接口类型 金手指，314pin
pcb工艺 8层板设计，沉金工艺
工作温度 工业级：-40℃~85℃
操作系统 linux 4.14、android 10、freertos
相关认证 ce，rohs
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规格型号
核心板型号 主芯片 内存 存储器 工作温度 myc-jd9360-16e2d-160-i d9-pro 2gb lpddr4 16gb emmc -40℃~ 85℃ myc-jd9350-32e4d-160-i d9-plus 1gb lpddr4 32gb emmc -40℃~ 85℃ myc-jd9340-16e2d-160-i d9 2gb lpddr4 16gb emmc -40℃~ 85℃
myc-jd9310-8e1d-160-i d9-lite 1gb lpddr4 8gb emmc -40℃~ 85℃
开发板型号 对应核心板型号 工作温度 myd-jd9360-16e2d-160-i myc-jd9360-16e2d-160-i -40℃~ 85℃ myd-jd9350-32e4d-160-i myd-jd9350-32e4d-160-i -40℃~ 85℃ myd-jd9340-16e2d-160-i myc-jd9340-16e2d-160-i -40℃~ 85℃ myd-jd9310-8e1d-160-i myc-jd9310-8e1d-160-i -40℃~ 85℃
项目
数量 开发板包装清单 板卡 核心板一片，底板一片，两者组装在一起 资料 qsg快速使用手册一份 线材 usb转ttl线一条 电源适配器 12v/2a电源及配件一个 电源转接线 电源转接线一条 -
选配模块
项目 说明 摄像头 my-cam003m mipi接口摄像头模块 液晶屏 my-lvds070c，7寸lvds触摸屏
mv215fhb-n31液晶模块，21寸lvds接口
4g模块 移远em05模块 5g模块 移远 rm500q-cn模块 -
资料下载
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