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stm32mp157高性能微处理器产品介绍 -九游会网页

文章来源:米尔科技 发布日期:2019.8.27 浏览次数:1463 次

    作为st官方九游会网页的合作伙伴,米尔电子基于stm32mp157处理器推出了开发套件myd-ya157c,套件由核心板myc-ya157c和底板myb-ya157c组成。stm32mp157 微处理器基于灵活的双 armcortex-a7 内核(运行频率为 650 mhz)和 cortex-m4(运行频率为 209 mhz)架构,并配有专用 3d 图形处理单元 (gpu) 和 mipi-dsi 显示界面以及 can fd 接口。

stm32mp157处理器

    stm32mp157 3d opengl es 2.0 图形引擎专为在图形用户界面 (gui)、菜单显示或动画等应用中加速 3d 图形创建而设计,适合搭配使用行业标准 api(支持 android™ 和 linux® 嵌入式开发平台)的优化软件协议栈设计。

    除了 lcd-tft 显示控制器外,stm32mp157 系列还嵌入了多达 37 种通信外设,其中包括 10/100m 或千兆位以太网、3 个 usb 2.0 host/otg、29 个定时器以及高级模拟电路。

    除了真随机数发生器 (trng)、硬件加密和hash处理器外,安全选项还包括安全启动、trustzone® 外设和有效侵入检测功能。
stm32mp157 系列支持 4 种不同的封装,可实现经济高效的 pcb 架构:

  • 448 引脚 lfbga 封装:18 x 18 mm,0.8 mm 间距封装,支持 6 层镀通孔 (pth) pcb
  • 354 引脚 lfbga 封装:16 x 16 mm,0.8 mm 间距封装,支持 4 层 pth pcb
  • 361 引脚 tfbga 封装:12 x 12 mm,0.5 mm 间距封装,支持 4 层 pth 和激光钻孔 pcb
  • 257 引脚 tfbga 封装:10 x 10 mm,0.5 mm 间距封装,支持 4 层 pth pcb

更多关于开发板信息请查看:http://www.myir-tech.com/product/myd-ya157c.htm




本文来自九游会网页-j9九游会官网登录科技,原文地址: http://www.myir-tech.com/resource/525.asp,转载请注明出处。

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